Varför Picosecond-lasrar är framtiden för 3C-elektroniktillverkning

Mar 31, 2020 Lämna ett meddelande

Driven av moderna industriella uppgraderingar och efterfrågan på produkter med högt-förädlingsvärde-går traditionell tillverkning snabbt från kontakt-baserade verktyg till avancerad precisionsbearbetning utan-kontakt.

 

Laserbehandling har dykt upp som en kärnteknologi i denna övergång. Jämfört med konventionella mekaniska metoder ger lasersystem överlägsen kantkvalitet, högre effektivitet och högre hastighet. När den integreras med CNC-teknik (Computer Numerical Control), utgör laserbehandling ryggraden i automatiserad, intelligent tillverkning. Medan hög-lasrar dominerar plåttillverkning, transformerar ultrasnabba tekniker-inklusive pikosekund-, femtosekund- och UV-lasrar- precisionsmikro-bearbetning för icke-metalliska material inom 3C-sektorn (dator, kommunikation, konsumentelektronik).

 

Teknisk kant: Varför välja Picosecond-lasrar?

 

Som flaggskepp för ultrasnabb pulslaserteknik definieras pikosekundlasrar av två nyckelegenskaper: ultrakorta pulslängder och ultra-hög toppeffekt.

 

Dessa egenskaper minimerar värme-påverkade zoner (HAZ), vilket gör pikosekundlasrar idealiska för bearbetning av hårda, spröda och värme-känsliga material som:

 

  • Safir
  • Specialiserat och böjt glas
  • Keramik
  • Halvledarskivor

 

Som ett primärt verktyg i modernmikro & nano precisionslaserbehandlingsutrustning, sätter ultrasnabba lasrar nya standarder för noll-defekt komponenttillverkning.

 

Nyckelapplikationer inom 3C Processing & Microelectronics

 

Den snabba tillväxten i efterfrågan på pikosekundlasrar drivs starkt av integrationen av komplexa komponenter-som fingeravtrycksigenkänningsmoduler, hög-skärmar och kompakta kretsar-i moderna smartphones och bärbar elektronik.

 

 

Picosecond laser cutting and micro-machining on high-precision FPC circuit board

 

Kärnbearbetningsmöjligheter:

 

  1. Wafer Scribing & Chip Tärning:Ger grat-fria snitt utan strukturella mikrosprickor-.
  2. Täckglas och safirskärning:Möjliggör hög-exakt kantprofilering för böjda eller förstärkta täckplåtar.
  3. FPC-behandling (Flexible Printed Circuit):Underlättar exakt konturskärning och mikro-borrning på flexibla brädor.(Läs mer omvilka industrier använder FPC laserskärmaskineröver modern elektronik).
  4. Fin ytmärkning:Ger permanenta-högkontrastmärken på känsliga elektroniska komponenter utan djupa termiska skador.

 

Marknadsutsikter och framtidsutsikter

 

När konsumentelektronik fortsätter att använda premiummaterial som keramiska baksidor, vikbart displayglas och linsskydd av safir kommer efterfrågan på icke-termisk, ultra-exakt bearbetning att fortsätta att öka.

 

Picosecond-laserutrustning är inte längre bara en valfri uppgradering-det håller på att bli en standardhörnsten i avancerade-automatiserade 3C-produktionslinjer. Framåt kommer ultrasnabb picosecond-bearbetning att spela en allt viktigare roll för att forma nästa generation av smarta enheter.