8618502785165
info@kingslaser.com
seSpråk

Micro & Nano Precision Laser Processing Utrustning

Micro-nano laser processing machine performing precision laser etching and cutting on small components with rotary positioning system for high-tech manufacturing applications.
 

Kärntillämpningar inkluderar laseretsning, mikro-precisionsskärning och mikro-hålsborrning. Specialiserade möjligheter tillgodoser kundernas behov inom: biomimetisk mikrostrukturering, borttagning av tunn-filmmaterial, mikrokanaltillverkning, bearbetning av sub-mikron linjebredd. Vi levererar lösningar för elektroniska industrier, t.ex. och försvar.

Produktcenter

 

Mikro-laserskärning, -etsning och -märkning
Micro-precision Laser Etching System
Mikro-exakt laseretsningssystem
Precisionslaseretsningssystem inkluderar ledande glasetsare, tunn-filmetsare, stor-etssystem, perovskitbatterietsare och FTO/ITO-etsare. Dessa system är designade för laseretsning och ritningstillämpningar i industrier som solceller (perovskitebatterier, elektrochrom, pekskärmar av glas) och ny energi.
Micro-precision Laser Cutting and Drilling
Mikro-laserskärning och -borrning
Produkterna inkluderar UV-laserskärare, maskiner för PCB-laserskärning och panelseparering, FPC-laserskärare, ultrasnabba picosecond-laserskärare, glaslaserskärare, keramiska laserskärare och täckfilmlaserskärare. Dessa system är lämpliga för att skära material som PCB, FPC, kopparfolie, aluminiumfolie, rostfri stålfolie och andra metallfolier.
Precision Laser Marking and Traceability System
Precisionslasermärkning och spårbarhet
Våra precisionslasermarkeringssystem inkluderar UV-lasermarkörer, gröna lasermarkörer, CO₂-lasermarkörer, fiberlasermarkörer, 3D-lasermarkörer och bärbara fiberlasermarkörer. Dessa system används ofta för att markera text, logotyper, siffror, mönster, QR-koder och streckkoder på olika material. System för automatisk laddning/avlastning av PCB QR-koder mm.
 
 
Framgångsrika fall
Laser Drilling and Etching of Copper Foil
Laserborrning & etsning av kopparfolie
Kan bearbeta kopparfolier av varierande tjocklek för borrning, med kontrollerbara håldiametrar inom 50 mikrometer. Stöder tillverkningsprocesser för genomgående-hål och blinda hål. Möjliggör mikro-bearbetning av kopparfolie på fler-materialytor, inklusive laserskärning, slitsning och etsning av kopparfolie.
Perovskite Battery Laser Etching
Perovskite Batteri Laser Etsning
Används i industrier som pekskärmar, solceller och elektrokromt glas. Lämplig för bearbetning av ledande material som ledande silverpasta, ITO, FTO, zinkoxid, zirkoniumoxid, titanoxid, nickeloxid, kolpulver, guld, silver, koppar, aluminium, grafen, kolnanorör, oxider och perovskitbatterimaterial som Spiro-OMT, SnO₂ och PCM₂D, PC.
Precision cutting and shaping of PCB boards
PCB-laserskärning & panelseparering
Precisionsskärning och formning av PCB-skivor med V-CUT eller stämpelhål, fönster och öppning. Inkluderar panelseparation för förpackade och vanliga PCB. Lämplig för material som flex-styva kort, FR4, PCB, FPC, fingeravtryckssensormoduler, täckfilmer, kompositmaterial och koppar-baserade kort.
Femtosecond Laser Etching and Processing
Femtosekund laseretsning och bearbetning
Lämplig för etsning av ledande metaller och oxidmaterial såsom ITO, FTO, zinkoxid, zirkoniumoxid, titanoxid, nickeloxid (NiOx), guld, silver och kolpulver. Gäller även för ultra-fin linjebreddetsning, ritsning och rillning av material som glas, kiselskivor och zirkoniumkeramik.
Allt du behöver veta
 

Vi är engagerade i att tillhandahålla lösningar av-hög kvalitet och är specialiserade på att anpassa-utveckla innovativa processapplikationslösningar.

Hur hanterar man rester efter laseretsning av ITO?

Rester efter laseretsning av transparenta ledande oxider som ITO, FTO och nickeloxid kan tillskrivas två huvudorsaker.

1. Tekniska parametrar:Felaktig laservåglängd, driftläge eller processinställningar kan leda till rester.

Lösning:Justera tekniska parametrar. Om det orsakas av hårdvarubegränsningar, bredda etsningslinjens bredd och observera resternas beteende. Hårdvaruförbättringar kan lösa problemet.

2. Efter-bearbetning av kontaminering:Smala etsningslinjebredder kan fånga in rökrester och orsaka sekundär kontaminering.

Lösning:Installera luftfläktar och dammutsugssystem.

Hur hanteras damm under UV-laserskärning av PCB?

UV-laserskärning av PCB producerar inte damm utan genererar rök. Röken hanteras med hjälp av ett koaxiellt dammutsugssystem integrerat med lasergalvanometern, kombinerat med en bikakeadsorptionsplattform i botten. Denna plattform säkerställer platthet på brädan och hjälper till att lösa rökproblem.
Vid skärning av aluminium- eller kopparbaserade-skivor används koaxiala hjälpgaser som kväve, syre, luft eller argon. Dessa gaser har dubbla syften: att blåsa bort smält slagg och ge skydd, underlätta förbränning eller förhindra oxidation beroende på applikation.

Varför kan laseretsning inte skära genom FTO-ledande glas och tunna filmer?

Det behövs vanligtvis tre justeringar för att hantera ofullständig laseretsning av FTO eller ITO:

1. Kontrollera material planhet:Om filmen eller glaset är ojämnt, kalibrera om plattformens och galvanometerns precision.

2. Laserinställningar:Justera laserfrekvensen och pulsbredden (öka frekvensen, minska pulsbredden).

3. Skanningshastighet:Minska galvanometerns skanningshastighet för att passa in med laserfrekvens och pulsbreddsinställningar.

Ytterligare lösningar:

  • Utför multi-skanningstester för att kontrollera om det finns fläckinkonsekvenser, vilket kan indikera ojämnheter eller galvanometerproblem.
  • Justera inställningarna för laserpulsfördröjning.
  • Om maskinen är gammal, testa med högre effekt för att ta hänsyn till potentiell effektförsämring.

Vilka material kan femtosekundlaserutrustning bearbeta?

Femtosekundlasersystem är mångsidiga och används ofta för applikationer som skärning, etsning, borrning, märkning, ytbio-mimetisk behandling, räfflor, ritsning och mikrostrukturbearbetning. De är lämpliga för ett brett utbud av material, inklusive ultra-tunna metaller, oorganiska icke-metalliska material, kompositmaterial och polymerer. Specifika tillämpningar inkluderar glasritning, skärning av metallfolie, ultra-tunn kopparfolieborrning och ytbehandling av polymermaterial.

 

 

 

Som en av de ledande tillverkarna och leverantörerna av mikro-nanoprecisionslaserbearbetning i Kina, välkomnar vi dig varmt att köpa mikro-nanoprecisionslaserbearbetningsutrustning tillverkad i Kina här från vår fabrik. Alla maskiner är av hög kvalitet och konkurrenskraftiga priser.