1. Inledning
Förpackningsstrukturen för laserchip cos (chip on submount) är en vanlig svetstyp. Chipet är svetsat till övergångskylflänsen. Om svetsningen är dålig kommer spånet att ha kopplingstemperatur. Med ökningen av korsningstemperaturen kommer bärarläckaget i resonatorn att orsakas indirekt, och med förvärringen av bärarläckaget kommer den elektro-optiska omvandlingseffektiviteten att direkt reduceras. Det är mycket viktigt att minska ökningen av spånövergångstemperaturen under förpackning.
2. Vändförpackningsfördelar
För förpackning av hög-halvledarlaserchips svetsas laserchipsen vanligtvis med p-sidan nedåt. Denna förpackningsmetod gör avståndet mellan det aktiva området av chipet och kylflänsen närmare, vilket effektivt kan förbättra enhetens värmeavledningskapacitet; Se till att ljusutloppshålets yta på laserchippet är strikt parallell och överensstämmer med kanten på kylflänsen. Den kan varken sträcka sig utåt eller dras inåt. Den sträcker sig utåt. Ljusutloppets yta kan inte vara i full kontakt med kylflänsen. Det finns ett gap och värmeavledningsförmågan blir dålig, vilket är lätt att skada kavitetsytan. Om den dras inåt kommer övergångskylflänsen att blockera ljuset;
3. Hur man kontrollerar placeringsnoggrannheten
På marknaden är noggrannheten för formbindningschipet ± 0,5 um, och till och med chipnoggrannheten för viss utrustning kan nå ± 0,3 um. Den långa-driften av utrustningen kan inte säkerställa stabiliteten för upprepad chipnoggrannhet. På marknaden använder vissa tillverkare återflödesugnar för att montera chipet manuellt. Om det finns några avvikelser i chipmonteringsnoggrannheten under chipförpackningsprocessen, för chipförpackningsprodukter som visuellt inspekteras i ett tidigt skede, Hur bedömer vi kvaliteten på chipförpackningar?
4. Kombination av patch & chip process
Chipprodukter kan endast färdigställas genom flera processer, inklusive en mycket viktig processhålighetspassiveringsbeläggning, som inte bara kan förhindra att kavitetsytan förorenas och oxideras, utan också förbättrar chipets skadetröskel; Det finns många typer av beläggningsmetoder, vissa är plana och vertikala i förhållande till kavitetsytans riktning, och vissa är i vinkel mot kavitetsytan; Vid spånmontering ska förpackningen justeras i kombination med beläggningsmetoden för kavitetsytpassivering. Om spånbeläggningsmetoden är den platta och vertikala beläggningen, kan den främre kavitetsytan på spånet lämna ett visst avstånd från övergångskylflänsen under spånförpackningen.
Man drar slutsatsen att det inte finns något mellanrum mellan chipet och den överdrivna kylflänsen, vilket är det mest perfekta. Men i själva verket är det svårt för den faktiska utrustningen att göra det; Enligt personlig förpackningserfarenhet (endast personlig synvinkel) bör avståndet från chipets främre kavitetsyta till kanten på metallkylflänsen vara mindre än 10 ± 5um (< 10 ± 5um), so as to ensure that after the chip is packaged, the excess waste heat generated by the chip is transmitted through the heat sink and has good heat dissipation support, which is very important to the reliability of high-power semiconductor laser chip.
För chip-nivåmarkeringsapplikationer är maskinvalsprocessen avgörande - arbete genomkomplett köpguide för lasermarkeringsmaskinför en steg-för-källjämförelse.